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智能化,高精度
超快速實現更穩定的量測品質

光學技術
Optics Technique

瑕疵檢測
Defect Inspection

尺寸量測
Size Inspection

自動化整合
Automated Integration
Services
整合高階光學系統、精密相機模組、智慧光源控制技術與高速影像運算架構,專為 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)、CoPoS 及 CPO(Co-Packaged Optics)等次世代封裝製程需求量身打造。系統可針對晶圓(Wafer)、玻璃與有機載板(Substrate)、微結構、RDL(再佈線層)、Bump、Pad,以及 TSV/TGV(矽穿孔/玻璃穿孔)等高密度3D結構,進行奈米至微米級之精準量測與瑕疵辨識。同時導入 3D NIR 斷層量測技術,可完整取得孔徑、錐度、同心度、腰身比例、內部裂縫與填孔品質等關鍵製程參數,協助客戶即時掌握製程變異來源,提升良率穩定度與製程可控性。系統亦可與機器手臂、EFEM 精密傳輸模組及智慧製造系統無縫整合,提供從單機設備到整線自動化之完整應用方案,協助客戶有效提升製程良率、產線效率與智慧製造競爭力。
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智能量測,精準快速
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