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結合 AI 深度學習與影像分析技術,提升缺陷辨識、分類與檢測效率,協助製程品質管控。
整合光學系統設計與多元量測技術,滿足不同材料、尺寸與製程的高精度量測需求。
透過非接觸、非破壞式成像方式,檢測材料或元件內部結構,提升隱藏缺陷的檢出能力。
整合 AOI、3D 量測及內部檢測技術,提供表面、立體與內部結構的一站式檢測解決方案。
針對 2.5D/3D 封裝與光電共封裝技術,提供高解析度對位與品質檢驗解決方案。
全自動晶圓缺陷掃描與分類,精確掌握前端製程良率與關鍵尺寸。