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SE-5AT半導體系列｜光學檢測
智能光學晶圓/晶片表面瑕疵與高度檢測設備
晶圓檢測技術
優勢與特色
量測技術
針對半導體晶圓於製程中所產生的缺陷提供精準光學檢測分析，利用自動對焦之顯微鏡模組搭配XYZ三軸位移平台（整合光學尺）進行飛拍，擷取晶圓／晶片表面影像。
獨家演算法
可依需檢出之瑕疵進行影像對比與AI影像深度學習法，降低過減（OVER KILL）及漏檢（UNDER KILL）的發生。
光學技術
可自訂公差自動分選OK／NG件，針對瑕疵計算面積大小、瑕疵數量及瑕疵位置標註，亦可整合自動化，提高檢出效率。
量測應用
可搭配白光共軛焦模組，進行晶圓/晶片的高度變化量測，該模組具有高精度、高速量測與不受材質影響的優勢，高度量測結果以彩色分佈圖來代表高底，影像呈現直覺化，亦可以非接觸式進行厚度量測，包含THK／TTV／WARP／BOW。
標準機型
自動光學檢測設備規格
設備
3d規格
表面瑕疵與高度變化檢測設備
型號 | SE-5AT2 |
|---|---|
氣源規格 | 6-7 Kgf/cm2 |
資料數據化 / 雲端化 | 量測結果數據可輸出報表，並可與API對接，將量測結果
數據拋轉至客戶內部系統整合。 |
機台尺寸 | 1200L*1000W*1779H (mm) |
待測平台 | 2 / 4 / 5 / 6 / 8 / 12 吋陶瓷眞空吸附檯面 |
位移平台重複精度 | ≤±3μm |
白光共軛焦重複精度 | ±1μm |
白光共軛焦量測項目 | THK / TTV / WARP / BOW |
瑕疵檢測精度（光學解析度） | ±1μm |
瑕疵量測項目 | 孔洞、毛邊、色差、異物沾黏、髒污、龜裂、刮傷...等外觀缺陷 |
影像檢測
量測介面
AI判定結果，晶圓上的瑕疵種類、座標、面積、數量清楚明瞭，數據完善整合
晶片mapping瑕疵檢測畫面
雷射感測器
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