先進AI智能光學檢測設備，助力半導體製程精準控管

專為半導體晶圓瑕疵檢測、表面3D量測及晶圓厚度、WARP監控而設計，有效提高品質並降低成本

在半導體產業中，精密的檢測技術是確保產品品質的關鍵，目前先進封裝的技術，例如CoWos、FOPLP都是複雜的堆疊結構，所以有非常多的檢測需求，而和全豐光電憑藉其先進的AI智能光學檢測技術，為半導體製程提供了革命性的解決方案。和全豐光電最新推出的3款量測設備，專為半導體晶圓的瑕疵檢測、表面3D量測及晶圓厚度、WARP監控而設計，能有效提高製程品質，並降低生產成本。

AI智能光學晶圓／晶片表面瑕疵設備針對半導體製程中晶圓產生的缺陷進行精準分析。利用自動對焦顯微鏡模組與XYZ三軸位移平台，能快速擷取晶圓表面影像，並透過AI影像深度學習技術，降低過檢及漏檢的風險。其自訂Defect Level自動分選功能，讓檢測過程更加高效，並可與晶圓搬運自動化系統整合，提高檢測效率。

智能自動光學3D白光干涉／共軛焦量測設備，結合白光干涉與共聚焦技術，實現奈米級3D顯微表面量測。這款設備滿足多種高精度檢測需求，如Wafer、Thin film、RDL/CD、Die 3D inspection、粗糙度量測、膜厚量測及微結構分析等。其高效檢測算法與多波段LED光源，使檢測更快，結果更精確，適用多種晶圓與元件表面形狀參數量測。

智能自動晶圓厚度雙測頭量測設備，專為晶圓厚度、翹曲度與弓度等特性進行精準量測設計，該設備採用上下雙白光共軛焦感測器，能在非接觸的情況下，提供全平面掃描與多點位量測，確保晶圓製程中的各項指標符合標準，系統更支援Wafer ID讀取與自動載入量測參數，讓操作更為便捷。

和全豐目前也投入研發、利用Spectral interferometry技術來快速量測TSV、TGV的Depth資訊，這3款設備代表了和全豐光電在半導體檢測技術領域的創新突破與國產化，將有助於提升半導體製程的可靠性與效率，為客戶提供全方位的品質保障。